รีวิว ROG CROSSHAIR VIII IMPACT ฉบับเต็ม
นี่คือหน้าตาของชุดระบายความร้อนของ VRM + AMD X570 Chipset ที่จะใช้งานร่วมกัน โดยภายในตัว Heatsink ตัวนี้ก็จะมีพัดลมระบายความร้อนขนาดเล็กติดตั้งเข้าไปช่วยระบายความร้อนอีก 2 ตัว โดยแยกให้ตัว VRM 1 ตัวและตัวชิปเซ็๖ AMD X570 อีก 1 ตัวครับ นอกจากนี้ตัวมันเองยังทำหน้าที่เป็น Cover Back I/O อีกด้วย…
เป็นอย่างไรกันบ้างครับสำหรับการออกแบบ Heatsink + Back I/O Cover สุดสวยของเจ้า ROG CROSSHAIR VIII IMPACT ตัวนี้ ต้องบอกได้เลยว่าเป็นการออกแบบที่ยอดเยี่ยมและประหยัดพื้นที่อย่างมาก…
ด้านหลังเมนบอร์ดมีการติดตั้ง Back Plate อลูมิเนียม ขนาดใหญ่ไว้เริ่มความแข็งแรงและเป็นจุดดูดซับความร้อนจาก VRM ไปในตัว… สุดยอดไปเลยครับ ^^”
เมื่อแกะตัว Back Plate ออกมาดูนั้นเราจะพบว่ามีการติดตั้งท่อ Heatpipe + Thermal Pad เพื่อดูซับและกระจายความร้อนบริเวณด้านหลังของภาคจ่ายไฟไว้ด้วย เทพจริงๆ ^O^
คือตัว SO-DIMM.2 ที่ทำขึ้นมาพิเศษ ด้วยการยืมช่องเสียบแรม SO-DIMM มาเป็นช่องทางการส่งของมูลของ Interface M.2 PCIe4.0 x4 ได้ถึง 4 ตัว (หลักการทำงานก็เหมือนกับ DIMM.2 ทุกประการ) โดยจะมาพร้อมกับ Heatsink M.2 Cooling ให้ทั้ง 2 ด้าน และด้านบนจะมีไฟ RGB แสดงที่ ROG Logo (AURA Sync)
นอกจากจะเป็นที่ติดตั้ง M.2 PCIe4.0 x4 ได้ทั้ง 2 ด้านแล้ว ยังออกแบบให้เป็นที่เสียบ ARGB 5V 3-Pin Header ได้อีก 1 ช่อง และจัดเสียบพัดลม PWM 4-Pin ที่ในตำแหน่งของ Radiator ได้อีก 2 ช่องครับ
ตัวอย่างการต่อใช้งานของ SO-DIMM.2 เข้ากับ Corsair MP600 M.2 PCIe 4.0 x4 ครับ
การติดตั้งการ์ด SO-DIMM.2 เข้ากับตัว Socket ครับ
การถอดการ์ด SO-DIMM.2 นั้นก็จะคล้ายกับการถอด Slot แรมเลยครับ
ติดตั้งใส่ Heatsink M.2 บนการ์ด SO-DIMM.2 นั้นก็จะดูหล่อๆ หน่อย ^^”
บริเวณด้านหลัง Back I/O Panel นั้นเราจะสังเกตุได้ว่ามีช่องระบายลมร้อนออกด้านหลัง และตัวเช็ค Debug Post ก็จะถูกย้ายมาอยู่ด้านหลังเมนบอร์ดด้วยเช่นกันครับ
Back I/O Panel :
- 1 x Optical S/PDIF out
- 1 x Clear CMOS button(s)
- 1 x USB BIOS Flashback® Button(s)
- 1 x ASUS Wi-Fi Module
- 1 x Q-Code LED
- 1 x Reset Button
- 3 x LED-illuminated audio jacks
- 2 x USB 3.2 Gen 1 (up to 5Gbps) ports
- 6 x USB 3.2 Gen 2 (up to 10Gbps) ports ()
- Anti-surge LAN (RJ45) port
LAN Port :
- Intel® I211-AT
- ASUS LAN Guard
- ROG GameFirst Technology
Wireless/Bluetooth Module :
- Intel® Wi-Fi 6 AX200
- Supports channel bandwidth: HT20/HT40/HT80/HT160
- 2 x 2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) with MU-MIMO supports dual frequency band 2.4/5GHz
- Up to 2.4Gbps transfer speed
- Bluetooth 5.0
USB Ports :
- 3rd Gen AMD RyzenTM Processors :
- 2 x USB 3.2 Gen 2 port(s)
- 3rd Gen AMD RyzenTM Processors :
- 2 x USB 3.2 Gen 1 port(s)
- 2nd Gen AMD RyzenTM/2nd and 1st Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Processors :
- 4 x USB 3.2 Gen 1 port(s)
- AMD X570 chipset :
- 1 x USB 3.2 Gen 2 front panel connector port(s)
- AMD X570 chipset :
- 4 x USB 3.2 Gen 2 port(s)
- AMD X570 chipset :
- 2 x USB 3.2 Gen 1 port(s)
- AMD X570 chipset :
- 2 x USB 2.0 port(s)